O R4700 G5 é otimizado para ambientes
- Cargas de trabalho gerais em data centers de alta densidade — empresas de médio a grande porte ou provedores de servidores em nuvem.
- Cargas de trabalho flexíveis — banco de dados, virtualização, nuvem privada, nuvem pública.
- Arquitetura Intensiva de Computação — Big Data, Business Intelligence, Exploração Geográfica e Pesquisa.
- Aplicativos de transações de baixa latência — Sistema de transações interativas on-line no setor financeiro.
O R4700 G5 suporta sistemas operacionais Microsoft® Windows® e Linux, bem como VMware e H3C CAS e pode operar perfeitamente em ambientes de TI heterogêneos.
Especificação técnica
CPU | 2 x série Intel® Xeon® Ice Lake SP de 3ª geração (cada processador com até 40 núcleos e consumo máximo de energia de 270 W) |
Chipset | Intel® C621A |
Memória | 32 x slots DDR4 DIMM, máximo de 12,0 TB Taxa de transferência de dados de até 3.200 MT/s, suporte RDIMM ou LRDIMM Até 16 módulos de memória persistente Intel ® Optane™ DC série PMem 200 (Barlow Pass) |
Controlador de armazenamento | Controlador RAID incorporado (SATA RAID 0, 1, 5 e 10) Placas PCIe HBA padrão e controladores de armazenamento, dependendo do modelo |
FBWC | Cache DDR4 de 8 GB, dependendo do modelo, suporta proteção de supercapacitor |
Armazenar | Até compartimentos frontais 4LFF, compartimentos traseiros 2SFF*Até compartimentos frontais 10SFF, compartimentos traseiros 2SFF*Unidades SAS/SATA HDD/SSD/NMVe frontais, máximo de 8 unidades U.2 NVMe SSDs SATA/PCIe M.2, kit de 2 x cartões SD, dependendo do modelo |
Rede | 1 x porta de rede de gerenciamento integrada de 1 Gbps1 x slot OCP 3.0 para 4 x 1GE ou 2 x 10GE ou 2 x 25GE NICPCIe slots padrão para adaptador Ethernet 1/10/25/40/100GE/IB, |
Slots PCIe | 4 slots padrão PCIe 4.0 |
Portas | Conectores VGA (frontais e traseiros) e porta serial (RJ-45) 5 portas USB 3.0 (1 frontal, 2 traseiras e 2 internas) 1 porta Type-C de gerenciamento dedicada |
GPU | 4 x módulos GPU largos de slot único |
Unidade óptica | Unidade de disco óptico externa, opcional |
Gerenciamento | Sistema HDM OOB (com porta de gerenciamento dedicada) e H3C iFIST/FIST, suporta modelo inteligente tocável em LCD |
Segurança | Moldura de segurança frontal inteligente *Detecção de intrusão no chassiTPM2.0 Raiz de Confiança do Silício Registro de autorização de dois fatores |
Fonte de energia | 2 x Platinum 550W/800W/850W (1+1 redundância), dependendo do modeloFonte de alimentação de 800W –48V DC (1+1 redundância) Ventiladores redundantes hot swappable |
Padrões | CE, UL, FCC, VCCI, EAC, etc. |
Temperatura operacional | 5°C a 45°C (41°F a 113°F)A temperatura operacional máxima varia de acordo com a configuração do servidor. Para obter mais informações, consulte a documentação técnica do dispositivo. |
Dimensões (A × L × P) | Altura 1U Sem moldura de segurança: 42,9 x 434,6 x 780 mm (1,69 x 17,11 x 30,71 pol.) Com moldura de segurança: 42,9 x 434,6 x 808 mm (1,69 x 17,11 x 31,81 pol.) |