H3C UniServer R6900 G5 de alta qualidade

Breve descrição:

Destaques:Alto desempenho, alta confiabilidade, alta escalabilidade
A nova geração H3C UniServer R6900 G5 adota uma arquitetura modular para fornecer excelente capacidade escalável, suportando até 50 unidades SFF, incluindo unidades SSD opcionais de 24 NVMe.
Os recursos do servidor R6900 G5 RAS de nível empresarial o tornam uma escolha decente para carga de trabalho central, banco de dados de virtualização, processamento de dados e aplicativos de computação de alta densidade.
O H3C UniServer R6900 G5 utiliza os mais recentes processadores escaláveis ​​Intel® Xeon® de 3ª geração. (Cedar Island), interconexão de 6 barramentos UPI e memória DDR4 com velocidade de 3200MT/s, bem como memória persistente da série PMem 200 de nova geração para aumentar fortemente o desempenho em até 40% em comparação com a plataforma anterior. Com 18 slots de E/S PCIe3.0 para alcançar excelente escalabilidade de E/S.
A eficiência energética de 94%/96% e a temperatura operacional de 5~45°C proporcionam aos usuários retornos de TCO em um data center mais ecológico.


Detalhes do produto

Etiquetas de produto

O R6900 G5 é otimizado para ambientes:

- Virtualização — Suporta vários tipos de cargas de trabalho principais em um único servidor para simplificar o investimento em infra-estrutura.
- Big Data — Gerencie o crescimento exponencial de dados estruturados, não estruturados e semiestruturados.
- Data warehouse/análise — Consulta dados sob demanda para ajudar na decisão do serviço
- Gerenciamento de relacionamento com o cliente (CRM) — Ajuda você a obter insights abrangentes sobre dados de negócios para melhorar a satisfação e a fidelidade do cliente
- Planejamento de recursos empresariais (ERP) — Confie no R6900 G5 para ajudá-lo a gerenciar serviços em tempo real
- Computação de alto desempenho e aprendizado profundo — Fornece GPUs suficientes para oferecer suporte ao aprendizado de máquina e aplicativos de IA
O R6900 G5 suporta sistemas operacionais Microsoft® Windows® e Linux, bem como VMware e H3C CAS e pode operar perfeitamente em ambientes de TI heterogêneos.

Especificação técnica

CPU 4 x série Intel® Xeon® Cooper Lake SP de 3ª geração (cada processador com até 28 núcleos e consumo máximo de energia de 250 W)
Chipset Intel® C621A
Memória 48 × slots DDR4 DIMM, máximo de 12,0 TB* Taxa de transferência de dados de até 3.200 MT/s e suporte para RDIMM e LRDIMMAté 24 módulos de memória persistente Intel ® Optane™ DC série PMem 200 (Barlow Pass)
Controlador de armazenamento Controlador RAID incorporado (SATA RAID 0, 1, 5 e 10) Placas HBA PCIe padrão e controladores de armazenamento, dependendo do modelo
FBWC Cache DDR4 de 8 GB, dependendo do modelo, suporta proteção de supercapacitor
Armazenar Máximo frontal 50SFF, suporte para unidades SAS/SATA HDD/SSDMáximo de 24 unidades frontais U.2 NVMeSSDs SATA M.2/2 × cartões SD, dependendo do modelo
Rede 1 × porta de rede de gerenciamento integrada de 1 GbpsSlot aberto OCP 3.0 × 16 para instalar 4 portas de cobre 1GE / 2 portas de fibra 10GE / 2 x 25GEAdaptadores Ethernet PCIe 3.0 padrãoSlots padrão PCIe para adaptador Ethernet 1/10/25/40/100GE/IB ,
Slots PCIe 18 × slots padrão PCIe 3.0 FH
Portas Conectores VGA (frontais e traseiros) e porta serial (RJ-45) 6 × conectores USB 3.0 (2 frontais, 2 traseiros, 2 internos) 1 conector de gerenciamento dedicado
GPU Módulos GPU de 9 × de largura de slot único ou 3 × de slot duplo de largura
Unidade óptica Unidade de disco óptico externa, opcional
Gerenciamento HDM (com porta de gerenciamento dedicada) e H3C FIST, suporta modelo inteligente tocável em LCD
Segurança Moldura de segurança frontal inteligente * Suporte para detecção de intrusão no chassiTPM2.0Silicon Root of Trust
Registro de autorização de dois fatores
Fonte de energia Suporta 4 × Platinum 1600W* (suporta redundância 1+1/2+2), fontes de alimentação de 800W –48V DC (redundância 1+1/2+2)8 × ventiladores hot swappable
Padrões CE,UL, FCC,VCCI,EAC, etc.
Temperatura operacional 5°C a 45°C (41°F a 113°F)A temperatura operacional máxima varia de acordo com a configuração do servidor. Para obter mais informações, consulte a documentação técnica do dispositivo.
Dimensões (H×L × D) Altura 4U Sem moldura de segurança: 174,8 × 447 × 799 mm (6,88 × 17,59 × 31,46 pol.) Com moldura de segurança: 174,8 × 447 × 830 mm (6,88 × 17,59 × 32,67 pol.)

Exibição do produto

847+49824948
20220629151947
20220629152003
484514151
20220629152020
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